作為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。
  一、LED封裝行業(yè)的發(fā)展概述
  LED器件的封裝在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國(guó)在全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。這些年在國(guó)家政策引導(dǎo)環(huán)境下，加上技術(shù)創(chuàng)新的不斷發(fā)展，國(guó)內(nèi)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高景氣度增長(zhǎng)，LED封裝行業(yè)也伴隨整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)同步增長(zhǎng)。
  就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國(guó)已經(jīng)是全球封裝產(chǎn)業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要承接地，我國(guó)臺(tái)灣以及美國(guó)、韓國(guó)、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)。根據(jù)中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的數(shù)據(jù)顯示2009年全球LED封裝企業(yè)總收入達(dá)81億美元，較08年增長(zhǎng)5.02%。2012年從地區(qū)分布來看，日本企業(yè)收入仍然排名第一，占全球的33%，但份額逐年下降，臺(tái)灣位居第二，占全球的17%，而韓國(guó)企業(yè)收入由08年的9%上升到09年的15%，有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2013年LED封裝市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)130億美元，預(yù)計(jì)2014年將達(dá)到133.9億美金，年成長(zhǎng)率為7%。
  二、國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)值與產(chǎn)量發(fā)展情況
  近年來，我國(guó)LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對(duì)于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)大陸的LED封裝產(chǎn)業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力、最具規(guī)模，技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)，2009年，國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到204億元，較2008年的185億元增長(zhǎng)10.3%；產(chǎn)量則由2008年的940億只增加到1056億只，增速為12%，其中高亮度LED產(chǎn)值達(dá)到186億元，占LED封裝總產(chǎn)值的91%。同時(shí)從產(chǎn)品和企業(yè)結(jié)構(gòu)來看國(guó)內(nèi)也有較大改善，SMDLED和大功率LED封裝器件增長(zhǎng)較快。伴隨當(dāng)前LED市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，LED封裝市場(chǎng)也將隨之進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。
  伴隨我國(guó)LED市場(chǎng)持續(xù)旺盛，LED封裝市場(chǎng)也隨之進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)研究中心匯總的資料顯示，2010年，我國(guó)LED封裝產(chǎn)值達(dá)到250億元，較2009年的204億元增長(zhǎng)23%；產(chǎn)量則由2009年的1，056億只增加到1，335億只，其中高亮LED產(chǎn)值達(dá)到230億元，占LED總銷售額的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉動(dòng)產(chǎn)量也出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)，達(dá)2428億顆。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值高速增長(zhǎng)主要是因?yàn)槎鄶?shù)國(guó)際LED封裝廠家因看好中國(guó)國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)，紛紛在國(guó)內(nèi)設(shè)立生產(chǎn)基地，已實(shí)現(xiàn)了大批量生產(chǎn)，正在成為世界重要的中低端LED封裝基地。加大國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售力度，以及國(guó)內(nèi)公司擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，投資的產(chǎn)能得到釋放所致。
  國(guó)內(nèi)的封裝企業(yè)在區(qū)域分布上呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈完整集中分布優(yōu)勢(shì)，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。依附中國(guó)經(jīng)濟(jì)布局特征，中國(guó)LED企業(yè)主要集中在珠三角、長(zhǎng)三角、閩贛地區(qū)，以及環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)圈，行成四大聚集區(qū)域。珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過了全國(guó)的2/3，占全國(guó)企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。 
  三、國(guó)內(nèi)LED封裝的市場(chǎng)發(fā)展分析
  國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀
  當(dāng)前國(guó)內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)1000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營(yíng)業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家，包含長(zhǎng)方半導(dǎo)體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤(rùn)科技、鴻利光電、國(guó)星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。同時(shí)，一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線，如真明麗集團(tuán)、洲明科技、德豪潤(rùn)達(dá)、勤上光電等。此外，國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國(guó)內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地，中國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。
  經(jīng)過這些年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠商不斷擴(kuò)展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)一批封裝龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國(guó)外及臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國(guó)際LED企業(yè)不相上下的實(shí)力。就目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營(yíng)有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營(yíng)企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。
  國(guó)內(nèi)LED封裝的市場(chǎng)特點(diǎn)
  擴(kuò)速產(chǎn)能，提升利用率。今年LED封裝形勢(shì)大好，大部分企業(yè)產(chǎn)能告急。瑞豐光電、德豪潤(rùn)達(dá)、廈門信達(dá)等上市公司相繼發(fā)布公告，擴(kuò)充LED器件產(chǎn)能。據(jù)了解，不僅僅是上市公司，今年非上市公司也發(fā)起了一輪擴(kuò)產(chǎn)潮。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經(jīng)排到了年底，產(chǎn)能跟不上來。此次擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)品主要是白光SMD封裝器件，產(chǎn)能較去年增長(zhǎng)30%以上。專家表示，去年LED封裝產(chǎn)能嚴(yán)重過剩，產(chǎn)能利用率僅為5-6成，而今年上半年LED產(chǎn)能利用功率達(dá)到8成以上。不少封裝上市企業(yè)都有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃：鴻利光電今年上半年已經(jīng)新增了100KK產(chǎn)能，下半年可能還會(huì)增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目于今年9月30日竣工。瑞豐光電今年上半年募投的“照明LED產(chǎn)品技術(shù)改造項(xiàng)目”的生產(chǎn)設(shè)備投資已全部實(shí)施完畢，年產(chǎn)能增加1，350KK，照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為2，470KK。同時(shí)，瑞豐光電將啟動(dòng)SMDLED擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，周期為2013年7日1日—2014年6月30日，擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司照明LED產(chǎn)品年產(chǎn)能為8388KK。
  企業(yè)增產(chǎn)不增收，白光器件掉價(jià)迅速。2012年國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)基本延續(xù)了2010年下半年以來的價(jià)格下跌，毛利率下滑的態(tài)勢(shì)，白光照明LED價(jià)格每季度跌幅超過10%。封裝企業(yè)是2013年最受益的企業(yè)，因?yàn)榻衲瓿�了整個(gè)LED照明市場(chǎng)啟動(dòng)以外，整個(gè)背光產(chǎn)業(yè)鏈從韓國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)轉(zhuǎn)移過來。今年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業(yè)體現(xiàn)了共同的特征：整體業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升，但主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)力以及實(shí)際盈利能力不夠理想，利潤(rùn)下滑。國(guó)內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì)，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動(dòng)，白光貼片器件今年特別是前半年的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些封裝大廠出現(xiàn)滿載狀態(tài)，也正是因?yàn)檫@種原因，白光器件步入價(jià)格戰(zhàn)與降價(jià)的漩渦致使許多的廠家增產(chǎn)不增收。從各封裝上市公司發(fā)布的2013年上半年度報(bào)告來看，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢(shì)。主營(yíng)白光業(yè)務(wù)的鴻利光電白光器件營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%；瑞豐光電LED照明器件營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)49.23%，毛利比去年下降4.89%；聚飛光電LED照明器件營(yíng)業(yè)收較去年增長(zhǎng)42%，毛利為20.16%，但利潤(rùn)卻下降5.59%。
  中游封裝重組與整合加速。激烈的競(jìng)爭(zhēng)以及下游照明行業(yè)的巨大市場(chǎng)潛力使得多數(shù)中游企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，根據(jù)統(tǒng)計(jì)90%以上的封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下游應(yīng)用領(lǐng)域，并且應(yīng)用的產(chǎn)值比例正不斷上升；部分LED封裝企業(yè)選擇合資合作等方式進(jìn)入LED下游，為其產(chǎn)品提供下游出�？凇Ｔ谙掠螒�(yīng)用構(gòu)建LED照明渠道，分享LED照明應(yīng)用市場(chǎng)蛋糕。這種市場(chǎng)趨勢(shì)在今年表現(xiàn)的尤為突出，下表是今年具有代表性的企業(yè)整合行為。 

  上表中是幾家具有代表性質(zhì)企業(yè)的整合行為，可以看出國(guó)內(nèi)封裝大廠都開始向上向下整合，這樣就在封裝領(lǐng)域出現(xiàn)一種局面，兩極分化比較嚴(yán)重，大者恒大，諸如瑞豐光電、鴻利光電等。當(dāng)然也有因?yàn)檎�合趨�?shì)被淘汰的企業(yè)，諸如深圳雷星光電。規(guī)模小的封裝企業(yè)要是沒有自己的優(yōu)勢(shì)將在未來的競(jìng)爭(zhēng)中面臨更加殘酷的現(xiàn)實(shí)，即面對(duì)毛利率不斷下降，缺乏價(jià)格優(yōu)勢(shì)的生存困局。
  總之，現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術(shù)突破。而國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中具有一定的比較優(yōu)勢(shì)。 
  四、“三架馬車”的市場(chǎng)拉動(dòng)情況分析
  背光、顯示、照明被稱作是拉動(dòng)封裝市場(chǎng)的三駕馬車，一直以來，顯示和背光對(duì)封裝市場(chǎng)的貢獻(xiàn)率比較大，但是從今年開始，這種局面有所改善。照明的拉動(dòng)增長(zhǎng)力度較大，背光也有所增長(zhǎng)，特別是后半年，背光的拉動(dòng)占據(jù)首位。
  LED顯示封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩
  LED顯示可以說是自從發(fā)展起步至今最為艱難的一年，也是目前產(chǎn)業(yè)整合最為突出的部分，LED顯示屏行業(yè)經(jīng)過十幾年的發(fā)展，已經(jīng)逐漸進(jìn)入大范圍洗牌期。2011年，行業(yè)洗牌已經(jīng)開始，鈞多立、博倫特等顯示屏企業(yè)已經(jīng)倒閉退出市場(chǎng)；去年年底，愿景光電、大眼界、浩博光電、嘉浩光電也相繼倒閉，LED顯示屏行業(yè)洗牌一直沒有停止過。今年7月，深圳億光被爆因拖欠供應(yīng)商數(shù)千萬貨款，資金鏈斷裂而被迫關(guān)門；8月，深圳十方光電因惡意欺詐供應(yīng)商八千萬元，并拖欠220名員工兩個(gè)月工資，陷入倒閉；9月份，深圳巴可光因經(jīng)營(yíng)不善，公司被抵押。2013年7-9月，LED顯示屏行業(yè)就發(fā)生了4起并購案例，分別為江門科恒收購聯(lián)騰科技51%的股權(quán)，福日電子收購邁銳光電93%的股權(quán)，香港上市公司無縫綠色購買深圳三升高科51%的股權(quán)，廈門信達(dá)斥資5732萬元控股深圳市安普光光電科技有限公司。惡劣的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致顯示屏市場(chǎng)一片紅海，企業(yè)盈利能力不斷下降；部分企業(yè)為保證盈利不得不采用劣質(zhì)材料，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問題，貨款無法收入，應(yīng)收賬款不斷增加；市場(chǎng)需求增速不及產(chǎn)能增速，企業(yè)庫存壓力不斷增加。
  雖然顯示屏的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)緩慢，但在這樣的市場(chǎng)背景下，顯示屏封裝器件為主的廠商好像并未受到顯示屏應(yīng)用需求放緩的影響，比如雷曼光電前半年SMDLED器件與LAMPLED營(yíng)收比去年同期分別下降6.65%和21.77%，而國(guó)星光電的SMDLED和LAMPLED營(yíng)收比去年同期增長(zhǎng)29.73%和10.39%，同時(shí)相晶臺(tái)光電等均有不俗的表現(xiàn)。
  在這樣的市場(chǎng)態(tài)勢(shì)下，要靠顯示拉動(dòng)封裝發(fā)展顯然是不可能的，并且一些之前專注顯示封裝光源的廠商也積極尋找新的出路，縮小或者淘汰顯示用LED光源的生產(chǎn)規(guī)模，比如柏獅光電、晶臺(tái)光電等這些企業(yè)都大力開展LED照明用封裝產(chǎn)品，中宙光電甚至開始淘汰LED顯示封裝器件。
  目前小間距LED顯示屏技術(shù)逐漸成熟：LED顯示屏除了原本信號(hào)和廣告展示的用途之外，LED廠商也開始推出小間距的LED顯示屏。目前LED廠商所推出的小間距LED顯示屏像素間距最小可達(dá)1.2~1.6mm，具有色彩飽和度佳，高分辨率等優(yōu)勢(shì)。特別是在110吋的顯示器市場(chǎng)上，成本遠(yuǎn)低于同尺寸的液晶屏幕。長(zhǎng)期來看，有可能取代部分電視背光應(yīng)用模式進(jìn)入商業(yè)和大眾消費(fèi)領(lǐng)域。這或許是未來不可忽視的一股趨勢(shì)。
  背光領(lǐng)域
  2013年中國(guó)LED封裝企業(yè)仍然保持快速成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以中大尺寸LED背光封裝的代表性廠商瑞豐光電為例，2013年上半年?duì)I業(yè)收入2.94億元人民幣，同比增長(zhǎng)67%，其中的中大尺寸背光源LED營(yíng)收1.35億元(人民幣，下同)，同比增長(zhǎng)113%，新增的中小尺寸背光源LED業(yè)務(wù)營(yíng)收亦超過千萬。此外，中國(guó)小尺寸LED背光封裝代表性廠商聚飛光電上半年凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)25-55%。隨著中國(guó)封裝企業(yè)技術(shù)不斷提升，中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)于背光領(lǐng)域已經(jīng)顯現(xiàn)崛起勢(shì)頭，在中國(guó)電視品牌出貨帶動(dòng)下，以瑞豐、聚飛、兆馳和東山精密為代表的LED背光封裝廠商業(yè)績(jī)大增。盡管產(chǎn)能與營(yíng)收規(guī)模上與臺(tái)灣的封裝廠上仍有一大段的落差，但已經(jīng)逐漸進(jìn)入背光領(lǐng)域。我國(guó)廠商LED背光封裝技術(shù)雖然整體水準(zhǔn)仍與臺(tái)灣或國(guó)際廠商有一定的距離，但是已經(jīng)逐漸得到中國(guó)下游企業(yè)認(rèn)可，特別是應(yīng)用于智能手機(jī)的小尺寸背光，較高的性價(jià)比受到我國(guó)二線甚至一線手機(jī)廠商的青睞。另外，在LED大尺寸背光領(lǐng)域，電視大廠大約在2012年2季度開始全面使用中國(guó)國(guó)產(chǎn)大尺寸背光LED器件，6大TV廠商中，除海信對(duì)中國(guó)國(guó)產(chǎn)LED仍未大規(guī)模采用，其他廠商都已經(jīng)導(dǎo)入我國(guó)封裝廠LED背光器件，特別是今年應(yīng)用比例有逐漸擴(kuò)大。 
  2013年半年報(bào)顯示瑞豐光電的中大尺寸的背光源營(yíng)業(yè)額占據(jù)總營(yíng)業(yè)額的50%以上，聚飛光電背光源占據(jù)其總營(yíng)業(yè)額的80%以上，還有像兆馳股份、東山精密等的總營(yíng)業(yè)額中電視以及手機(jī)背光的業(yè)績(jī)占據(jù)重要位置。上半年背光需求淡季不淡的結(jié)果是電視通路庫存增加，再加上國(guó)內(nèi)節(jié)能惠民補(bǔ)貼政策結(jié)束，封裝廠下半年的背光營(yíng)收增幅難言樂觀，7-8月份電視背光出貨量衰退嚴(yán)重，新進(jìn)訂單量遠(yuǎn)低于往年。另外鴻利光電、萬潤(rùn)科技等照明或顯示屏封裝企業(yè)覬覦背光封裝相對(duì)豐厚的利潤(rùn)，不斷通過各種努力積極進(jìn)入背光領(lǐng)域，對(duì)背光原有廠商產(chǎn)生威脅。我們預(yù)測(cè)，截至2013年年底，LED用于電視背光的滲透率將超過90%。極有可能受到滲透率和市場(chǎng)飽和度的影響，2014年LED于電視背光產(chǎn)值將首度面臨下滑。 
  2013年電腦受到傳統(tǒng)淡季影響，加上通路庫存水位高，第三季出貨不如預(yù)期，年出貨成長(zhǎng)由年初預(yù)估的33.6%下降至31.1%，可見平板出貨已稍微降溫，盡管未來筆記本電腦成長(zhǎng)速度趨緩，但相較其它IT產(chǎn)品仍有很大成長(zhǎng)空間。預(yù)計(jì)2013~2017年LED于筆記本電腦背光應(yīng)用上產(chǎn)值年復(fù)合成長(zhǎng)率為8%。筆記本電腦仍是背光市場(chǎng)主要成長(zhǎng)動(dòng)能。
  手機(jī)為最早使用LED背光技術(shù)而且滲透率最快達(dá)到飽和的應(yīng)用，在輕薄與省電的前提下，手機(jī)鍵盤背光與相機(jī)閃光燈也采用LED作為光源。過去傳統(tǒng)手機(jī)采用的鍵盤背光雖然也是LED產(chǎn)品，但因智能手機(jī)滲透率提升，操作界面改采觸控面板而逐漸式微。但另一方面，功率較大的補(bǔ)光燈/閃光燈FlashLED卻在智能手機(jī)帶動(dòng)下大幅增長(zhǎng)。手機(jī)背光也是增長(zhǎng)較快的部分，手機(jī)廠商為了增加手機(jī)相機(jī)附加價(jià)值，Apple已經(jīng)在iPhone5S上，導(dǎo)入"Truetoneflash."技術(shù)。也就是用雙顆FlashLED做為補(bǔ)光用途，在原本一顆白光FlashLED的架構(gòu)上，增加一顆暖色LED彌補(bǔ)色溫差異，雙顆FlashLED的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將再推升FlashLED的需求總量，2013年使用顆數(shù)將成長(zhǎng)27.3%至14.4億顆。
  由于整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)不可避免，如何把握這一趨勢(shì)，加快進(jìn)入電視、筆記型電腦、平板電腦、手機(jī)等國(guó)產(chǎn)品牌廠商的背光模組產(chǎn)業(yè)鏈，是背光企業(yè)勝出的關(guān)鍵。
  LED照明領(lǐng)域
  2013年國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)迅速興起。據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，2013年，LED大功率封裝器件市場(chǎng)產(chǎn)值104.7億，同比增長(zhǎng)41.4%。2013年照明級(jí)LED封裝市場(chǎng)將以中低功率產(chǎn)品為主。從LED封裝市場(chǎng)觀察，由于LED規(guī)格的改變使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明應(yīng)用多半是大功率LED的天下，然而自從三星與LG導(dǎo)入5630封裝體的中功率LED到照明市場(chǎng)之后，LED照明產(chǎn)品的價(jià)格有更大的下滑空間。由于大功率LED每單位流明/價(jià)格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014與5630封裝體來的有競(jìng)爭(zhēng)力，導(dǎo)致中低功率背光LED產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)移到照明應(yīng)用，在這樣的態(tài)勢(shì)影響下，2013年LED照明市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化。特別是LED廠商的產(chǎn)能過剩，為了提高稼動(dòng)率，上游廠商會(huì)持續(xù)并增加生產(chǎn)中低功率LED封裝投入照明市場(chǎng)，而中低功率在2013仍有20%的降價(jià)空間。因此，2013年的中低功率LED產(chǎn)品，在價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的LED球泡燈與LED燈管市場(chǎng)中，仍會(huì)是主要規(guī)格。
  通過對(duì)國(guó)內(nèi)主要的LED封裝上市企業(yè)營(yíng)收分析可以看出，除了鴻利和國(guó)星兩家外，其余5家上市企業(yè)營(yíng)業(yè)收入都有不同程度的增長(zhǎng)，增長(zhǎng)最快的是瑞豐光電，達(dá)到71.63%，主要是由于下半年LED液晶電視市場(chǎng)滲透率大幅提高，康佳、長(zhǎng)虹等電視廠商的訂單增長(zhǎng)所致。而在毛利率方面，除國(guó)星光電有微弱增長(zhǎng)外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現(xiàn)出收入增長(zhǎng)毛利率下降的趨勢(shì)。主要是受國(guó)際國(guó)內(nèi)宏觀環(huán)境變化導(dǎo)致LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格下降幅度過快影響。此外，從各企業(yè)分產(chǎn)品占比來看，在公司營(yíng)收中貼片式LED及LED通用照明都占據(jù)主要部分，說明國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在貼片式LED和下游照明應(yīng)用方面比較看重，部分企業(yè)進(jìn)入下游應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)格局重新調(diào)整。
  從市場(chǎng)燈具滲透情況來看，LED燈具已滲透了照明應(yīng)用的多個(gè)領(lǐng)域，例如零售業(yè)和服務(wù)業(yè)，其實(shí)LED封裝提供最大機(jī)會(huì)的是住宅部分。這部分的收入在2016年將增近3倍到27億，2013年約為8.5億。早期開創(chuàng)LED封裝市場(chǎng)的制造商們可以趁著市場(chǎng)繁榮的浪潮收獲滿滿。商用、工程、戶外照明市場(chǎng)需求崛起：若觀察LED照明市場(chǎng)，LED封裝于照明市場(chǎng)應(yīng)用將方面，2014年產(chǎn)值將大幅提升，其中以工程、商用、戶外市場(chǎng)成長(zhǎng)最為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場(chǎng)需求崛起，中功率LED市場(chǎng)需求大增，特別是5630、3030等封裝型態(tài)已經(jīng)是市場(chǎng)主流。
  總之，隨著背光、顯示和照明等應(yīng)用的不斷推廣，市場(chǎng)對(duì)LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結(jié)構(gòu)來看，當(dāng)前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場(chǎng)需求來看，背光和照明將成為最為主要應(yīng)用，對(duì)LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質(zhì)來看，對(duì)LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經(jīng)不能滿足應(yīng)用領(lǐng)域?qū)�LED的品質(zhì)需求，國(guó)內(nèi)的LED封裝產(chǎn)能呈現(xiàn)出集中的趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)產(chǎn)能和自動(dòng)化水平也在快速提升。